亚洲半导体与集成电路产业展

第二十七届高交会亚洲半导体与集成电路产业展由深圳市人民政府主办、深圳振威国际展览有限公司与深圳市半导体行业协会联合主办，350余家半导体与集成电路领域的优质企业齐聚鹏城，十余场精彩论坛接连上演，华大九天、万里眼、曦华科技、江波龙、洲明科技、开阳电子、机科股份等重磅亮相，实现展品展示、首发首秀、技术发布、学术交流、商贸对接五大核心板块的深度融合。 2026年，亚洲半导体与集成电路产业展作为高交会的核心专题展之一，将深入覆盖半导体材料、化合物半导体、IC设计、晶圆制造设备、半导体设备核心零部件、先进封装等全产业链的关键环节。完整展示集成电路产业链,充分挖掘行业发展新需求,共同开拓市场新机遇,向业界全面展示国内外的科技创新技术与应用成果。

（一）半导体材料： 硅片、硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、封装基板、光刻胶、特种气体、超纯水 （二）化合物半导体： 碳化硅SiC、氮化镓GaN、 立方氮化硼（CBN）、SiC晶体生长炉、SiC衬底及外延片、GaN衬底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件 （三）IC设计： EDA/IP、处理器芯片、存储芯片、数字芯片、模拟芯片、汽车电子芯片、消费电子芯片、工业级芯片 （四）晶圆制造设备： 刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影设备、减薄设备、湿法处理设备、清洗设备、抛光设备、量测检测设备 （五）半导体设备核心零部件： 射频电源、射频发生器、阀门、真空泵、阀芯、静电吸盘、密封圈、传送模块、气体流量计、精密轴承、运动控制器、镀膜材料、精密运动平台、机械臂、反应腔喷淋头 （六）先进封装： 倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、凸块封装、扇出型晶圆级封装、探针台、测试机、分选机、X-ray检测设备